Das erste Werk des taiwanesischen Halbleiterkonzerns TSMC in Europa nimmt Gestalt an. Mit dem symbolischen ersten Spatenstich soll am Dienstag im Beisein von Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD) zugleich ein wichtiges Projekt des Europäischen Chip-Gesetzes (Chips Act) auf den Weg gebracht werden.
Dazu geht TSMC mit den bereits in Dresden tätigen Firmen Bosch, Infineon und NXP Semiconductor ein Joint Venture an. TSMC soll 70 Prozent an dem Gemeinschaftsunternehmen halten, die anderen Partner jeweils zehn Prozent. Es trägt die Bezeichnung European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). 2027 soll die Produktion beginnen. Schwerpunkt sind Chips für die Autoindustrie. Die Investitionssumme liegt bei zehn Milliarden Euro, die Hälfte soll vom Staat kommen. Insgesamt sollen 2.000 neue Jobs entstehen.
ESMC-Präsident: Es beginnt etwas ganz Großes
„Mit dem Spatenstich endet nicht etwas, sondern es beginnt etwas ganz Großes“, sagte ESMC-Präsident Christian Koitzsch. Das Projekt bette sich in die europäische Mikroelektronik-Strategie ein. Der Chips Act habe sich zum Ziel gesetzt, die Mikroelektronik-Fertigung zu stärken. Man habe mit TSMC nicht nur eine starke technologische Mutter dabei, sondern mit Bosch, Infineon und NXP Semiconductor auch sehr starke lokale Partner. Sie seien seit vielen Jahren mit TSCM als weltweit größter Auftragsproduzent von Silizium-Mikroelektronik erfolgreich unterwegs – vor allem in Bereichen, die in Europa stark sind wie etwa die Automobilindustrie.
Der Chips Act der EU habe das Ziel, das gesamte System zu stärken. Deshalb werde ESMC auch ein sogenanntes University Outreach Program anbieten, betonte der Manager. Doktorandinnen und Doktoranden der Zukunft könnten ihre Chip-Designs auf dem TSMC-Technologieknoten entwickeln und in Dresden die entsprechenden Prototypen fertigen lassen. Ähnliches gelte auch für die Start-up-Community. Auch sie werde davon profitieren, dass mit ESMC eine hochmoderne Fabrik nach Dresden komme.
Neues Chipwerk will sorgsam mit natürlichen Ressourcen umgehen
„TSMC hat aufgrund der Insellage Taiwans und der Wichtigkeit der Mikroelektronik in den letzten Jahrzehnten extrem viel dafür getan, sehr effizient mit den natürlichen Ressourcen umzugehen. Mikroelektronik ist stromintensiv und wasserintensiv. Bei beiden Themen ist TSMC sehr gut im globalen Wettbewerb unterwegs. Wir gehen sehr sorgsam mit den natürlichen Ressourcen um“, sagte Koitzsch. Von diesen Standards könne auch das Werk in Dresden profitieren. Man werde es mit grüner Energie betreiben, ähnlich wie man das bei den Werken im US-Bundesstaat Arizona und in Japan bereits mache.
Koitzsch zufolge gilt es die gesamte Wertschöpfungskette der Mikroelektronik zu stärken. „Europa muss dort aufholen, nicht nur bei der Fertigung, sondern auch bei den vorgelagerten Wertschöpfungsstufen.“. Das sei nicht auf Sachsen und Deutschland beschränkt, sondern eine europäische Aufgabe. „Ich habe keine Zweifel, dass auch unsere Nachbarländer Polen und Tschechien davon profitieren werden.“ Der tschechische Ministerpräsident Petr Fiala hatte bei einem Besuch in Sachsen unlängst die Hoffnung ausgedrückt, dass auch sein Land einen Beitrag leisten kann. Es gehe nicht darum, Arbeitskräfte als Pendler nach Dresden zu schicken, sondern tschechische Firmen etwa in Lieferketten einzubinden.
Europäischer Weltmarktanteil an Chips soll sich verdoppeln
Mit dem „European Chips Act“ will die EU bis zum Jahr 2030 rund 45 Milliarden Euro für europäische Mikroelektronik generieren. Davon sollen Forschung und Pilotprojekte genauso profitieren wie Start-ups. Auch der Bau sogenannter Megafabs für die Produktion von Mikrochips ist geplant. Das Ziel besteht darin, den europäischen Anteil am Weltmarkt von derzeit zehn Prozent zu verdoppeln. Das europäische Chip-Gesetz soll außerdem zusätzliche öffentliche und private Investitionen in Höhe von mehr als 15 Milliarden Euro bewirken. (dpa)
